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中科融合感知智能研究院开业

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  4月19日,国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——中科融合感知智能研究院有限公司在苏州工业园区人工智能产业园开业。公司拥有自主研发的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,预计在2019年底投片全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。园区党工委副书记、管委会主任丁立新,中国科学院苏州纳米所所长杨辉,启迪金控董事长、启迪控股董事马志刚,园区党工委委员、管委会副主任、组织部部长林小明等出席活动。

  丁立新在致辞中表示,人工智能是园区重点打造的战略性新兴产业。近年来,园区抢占人工智能产业的先发优势,围绕核心技术和关键环节,加强前瞻布局,打造全国人工智能产业应用示范区。目前,园区引进了中科院纳米所等14家国家队科研院所,10多家国内外著名高校在园区设立了人工智能实验室,集聚了人工智能相关企业600家,覆盖了工业、通信、信息技术、交通、教育、医疗、金融和生活消费等诸多领域。此次开业的中科融合拥有的MEMS微镜芯片工艺和技术领先,其“融合感知智能”芯片技术广泛应用于智慧安防、智能家居、自动驾驶、机器人等领域。公司有望建成人才培养和产学研深度融合基地,加快推动人工智能技术和产业发展,为园区建设世界一流高科技产业园区做出贡献。

  据了解,中科融合由清华启迪金控集团和园区领军创投共同发起设立,其技术主要来自于中科院苏州纳米所。依托园区顶级的MEMS芯片研发线,中科融合具有完整的光机电研发实验室,芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等。目前,公司在“AI+3D”芯片这一领域已经具备了核心工艺、核心器件、核心架构和核心算法的“四核”完整和高壁垒技术基础,预计可以在两年内形成规模量产。

  坐在中科融合自主研发的3D智能相机前,只需一秒钟,相机通过中科融合自主研发的微镜芯片,对物体进行三维扫描,即可在系统中生成3D模型。中科融合感知智能研究院有限公司CTO、中科院苏州纳米所研究员沈文江介绍,公司核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品,可以广泛应用在生物识别、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。同时,低成本、低能耗的设计优势也将让产品更具市场竞争力。

  当天,中科融合还与深圳上市企业、国内3维交互展示领军企业深圳易尚展示签署了战略合作协议。双方将在新零售、文物保护、互动展示等领域深度协作。


编辑 严春霞 摄影 陈雨禾
2019年4月19日