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2020全球智博会将于8月14日启幕 筹备工作进入最后冲刺

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  7月31日上午,2020年第三届全球人工智能产品应用博览会通气会在苏州工业园区融媒体中心举行。本届智博会是后疫情时代下首个线下人工智能大型会展活动,将于8月14日至16日在苏州国际博览中心举办。目前大会筹备工作进展顺利,将通过更多新亮点,为与会人员奉献一场精彩纷呈的人工智能盛宴。

  智博会是国家新一代人工智能开放创新平台的唯一集中展示窗口,也是苏州地区企业集中展示其人工智能最新技术和产品应用的舞台。今年的智博会以“万物赋苏·智启未来”为主题,包括平台及领军企业集中展览、三大重磅奖项评选、智能新品发布、AI专业论坛和精彩互动表演等多个板块。
  截至目前,2020智博会已邀请到了李兰娟院士、戴琼海院士、王怀民院士等多位科学家和学者出席14日主论坛演讲,还邀请到了华为、阿里、百度、微软等多家国际顶级人工智能企业的负责人就目前产业的最新热点发表真知灼见;同时,智博会对去年热点的新品发布区进行了全新升级,扩大了面积,将有多家AI企业将在此发布其最新产品。
  值得一提的是,与上届大会相比,今年将新增“苏州AI创新应用试验展区”“人工智能科普展区”。其中,创新应用试验展作为本地人工智能企业集中展示创新力量的舞台,将集中展示园区人工智能优秀技术应用案例、IOC智慧城市应用场景解决方案和抗疫创新产品。此外,大会还安排了18场项目路演,进一步促进创业者与企业、投融资机构之间的对接交流和互动。
  不少参展企业也为参加今年的智博会做了精心准备。通气会现场,参展企业代表中国电信苏州工业园区电信局局长陶毅表示,苏州电信此次展示将围绕5G+人工智能主题展开,分为智慧社区、智慧城市、交通能源、工业互联网以及云计算等5个展区。其中,工业互联网展区展示无人机,巡检机器人以及5G机械臂,带来精彩的人机互动表演。


编辑 张佩雯 摄影 王倩
2020年7月31日