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中新(苏州)金融科技博览会将于9月举办

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  7月24日,苏州工业园区举行媒体通气会,通报了将于9月16日-18日,在苏州国际博览中心联合举办的“第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”筹备工作进展情况,北京、苏州、新加坡3地连线直播,分别进行介绍并回答记者提问。
  据介绍,为期3天的展会,在12000平方米场馆里举办,将有100家金融机构和金融科技企业参展,展示最新金融科技创新成果。期间,将发布苏州金融科技创新APIX平台、毕马威2020金融科技50强榜单、信通院《金融科技创新应用案例集》《“5G+金融”应用发展白皮书(2020年)》《商用密码应用发展白皮书(2020年)》等金融科技研究成果;将有中新两国政要、监管单位、行业协会、国内外银行、证券、保险等金融机构、科技企业、海内外的知名专家学者,在12场主题论坛中,为与会者奉上金融科技前沿创新探索和实践感受;苏州工业园区携手复旦大学,联合北京大学、建行大学、纽约大学、对外经济贸易大学等高校举办“全球高校金融科技创新大赛”将在博览会上开赛。
  通气会上,中国信通院所长何宝宏表示,苏州强大的经济实力和金融资源,为金融科技创新提供了广阔的发展空间,苏州纳入央行金融科技创新监管试点城市,领跑全国前列,苏州此前已获得小微企业数字征信和数字货币两大试点。信通院对5G、人工智能、区块链、大数据等领域进行深入研究,今年,借助两会合办契机,进一步强化与苏州在信息技术应用领域的合作,建立国家级的金融科技创新实验室。
  新加坡金融科技协会会长谢福来表示,去年首届博览会上,新加坡有25家企业成员来苏州参展,在去年的新加坡科技节,新加坡金融机构与苏州科技企业达成多项合作。新加坡金融科技协会一贯珍视与苏州工业园在金融科技方面的合作,希望能参加本届博览会,与苏州金融科技创新持续互动,担任好中新两国在金融科技合作方面的重要纽带。
  据悉,2019年,苏州举办第一届中新(苏州)金融科技应用博览会,吸引海内外78家金融机构和金融科技企业参会。为促进行业交流,今年,苏州与中国信息通信研究院联手,在苏州共同举办第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会,围绕“专业化、国际化、平台化和生态化”4个方向,突出央行小微企业数字征信实验区、数字货币、金融科技创新监管3大国家战略试点同期汇聚苏州的叠加优势。


作者 孙宝平 韩全根
《国际商报》2020年7月30日第07版