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“新制造”、“新产业”、“新经济”助力高质量发展


    世界第一大的影像传感器晶圆级芯片封装测试提供者,世界唯一的MEMS晶圆级封装量产服务提供者,世界上唯一同时拥有8寸与12寸晶圆级芯片尺寸封装量产线的企业……2005年,苏州晶方半导体科技股份有限公司将以色列先进技术引入苏州工业园区,多年来,本土创业团队通过持续再创新,形成独立研发能力,斩获了许多世界第一、唯一,这些不仅是企业拥有全球顶尖技术的佐证,更成为园区多年来着力着力创新发展的最佳印证。

    创新是园区与身俱来的基因,坚持创新发展是园区始终不变的抓手。园区加快高端项目集聚,仅2017年,就新增先进制造项目390个、外资服务业项目230个、科技研发项目500个。在不久前召开的党工委(扩大)会议上,园区再度明确发展“新制造”。下一步,园区将继续坚持高端化、智能化、绿色化、服务化、品牌化发展方向,大力推动电子信息、机械装备产业优化升级,一方面探索“1+N”制造业向中高端升级新路径,推动制造业向“制造+研发+营销+服务”转型、制造工厂向企业总部转型、成本中心向利润中心转型,力争全年新增高新技术企业120家左右、总数突破1000家;另一方面着力发展智能制造,鼓励企业开展智能化应用和技术改造,实施关键工序智能化、关键岗位“机器换人”、生产过程智能控制、供应链优化,力争全年新增智能工厂(车间)10家(间),规上工业企业自动化及智能装备使用率每年提高10个百分点,到2020年达到90%。

    在位于独墅湖科教创新区的微软苏州,一大批人工智能领域的创新成果正在孕育发芽。2013年,微软苏州研究院落户园区,近五年来,微软苏州利用机器学习技术,在提供更精准的搜索技术方面有了雄厚的技术积累,向着把苏州打造成未来人工智能“硅谷”的目标不断迈进。“我们的迅速成长离不开园区这片创新沃土的滋养。”微软全球资深副总裁王永东此前在接受媒体采访时如是说。抢占人工智能产业风口,2017年初园区率先出台三年行动计划及扶持政策,与微软一样,苹果、百度、滴滴、科大讯飞等知名企业也相继在园区设立研发创新中心。2017年,园区高新技术产业、新兴产业产值占规上工业总产值比重分别达71%、60.5%,生物医药、人工智能、纳米技术应用三大特色产业分别实现产值615亿元、350亿元、500亿元,增长28%、30%、36%。
    创新产业体系,为园区的发展“加码添力”。下一步,园区将高质量推进产业升级,打造现代产业体系,坚持产业立区导向不变、亲商服务理念不变、坚守实体经济根本不变,围绕“2+3”特色产业体系,一如既往支持实体企业发展壮大,在土地、资金等生产要素上,优先支持实体经济发展,加速发展“新制造”、“新产业”、“新经济”,全力推进制造向创造转变、速度向效益转变、产品向品牌转变,提升产业国际竞争力。

编辑 唐晓雯
2018年1月22日