5月15日-16日,2019中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州工业园区举行,以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题,包括“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大板块,进一步助推金融科技最新成果、产品、解决方案实现落地应用。

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SFA:中新金融科技协会携手打造金融科技国际新生态

2019-05-20 16:26  |  来源:

  “希望通过双方战略合作,让新加坡的金融科技企业落户苏州,也期待发展比较好的中国金融科技公司落户新加坡。”5月15日,在2019中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称“金博会”)开幕式上,新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会正式签订战略合作,新加坡金融科技协会(SFA)会长Chia Hock Lai(谢福来)先生在接受我们专访时表示,中新金融科技协会将充分发挥行业组织的桥梁作用,加强双方互动交流,携手打造金融科技国际新生态。

  (SFA)会长Chia Hock Lai先生介绍说,新加坡金融科技协会共邀请了15家会员参加本次金博会,这也是新加坡金融科技协会第一次在国外参与金融科技博览会。通过金博会这个平台,新加坡的金融科技企业和金融机构等可以零距离感知中国金融科技的发展速度以及技术前沿。
  “中国是消费大国,拥有广阔的人才和金融科技应用场景。由于政府支持鼓励科技金融创新,从去年开始,中国金融科技发展迅猛。”Chia Hock Lai先生说,这几年,他先后有近十次来到中国,参加宁波、成都、重庆、深圳,上海、北京等地开展的关于金融科技的主题交流,看得出有意愿“出海”的中国优秀金融科技企业越来越多。

  他说,新加坡金融科技的发展其实也不是很久,历时四年,不过这四年新加坡从金融科技1.0升级到现在金融科技2.0,在传统金融业者和金融科技企业相互合作方面积累了一些经验。同时,新加坡与35个国家都签订了国际合作协议,不管是金融企业或者是金融科技企业,如果到东南亚或者世界去走动的话,可以通过新加坡协会帮助他们。
  “今年是中新苏州工业园区建设25周年,这次博览会把双方的合作从工业提升到金融科技,我非常看好苏州工业园区金融机构和科技企业集聚的优势,未来趋势在国际合作非常重要。”他说,新加坡是一个国际金融科技中心,中国有庞大的科技应用前景,苏州和新加坡可以制订一些加速计划,来培育新一代的金融科技企业。他相信,双方合作会带来互补互利双赢的局面。